1、封装首次打破了“LED灯珠不得不过回流焊”的传统框架，坚决取消了“回流焊”这一造成屏体使用过程中频频死灯的工艺，使得COB屏的稳定性显著提升，死灯率大幅降低，而且真正通过了RoHS认证COB封装的小间距LED视角大，而且能够防潮防碰撞，特别是用于租赁行业，不易磕坏灯珠，目前做COB小间距的比较少；Newline的ND系列LED会议一体机确实采用了先进的COB封装技术，这种技术使得一体机在集成度和稳定性上有了显著提升，从而确保了出色的画质和色彩表现还采用了压膜技术，使得屏体表面压膜一次成型，发光柔和不刺眼，为用户提供了更为舒适的视觉体验在发光芯片的稳固性方面，ND系列LED会议一体机运用了固晶大；1性能更优越采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入输出IO的连接密度，产品性能更加可靠2封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多3COB小间距LED显示屏技术是新；COB LED封装硅胶具有独特的性能特点，使其在实际应用中表现出色首先，其与塑胶支架的附着力强大，即使在长时间的高亮工作条件下，也能够保持稳定的性能，有效抵抗老化并降低光衰这使得它在高耐温环境中也能保持良好的表现，具有出色的耐高温膨胀特性硅胶封装的另一个亮点是其透光性能，产品固化后。

2、COB封装最大的缺点就是散热问题，由于大功率的芯片封装集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以散热，极大影响灯具寿命另外优点在于光斑，有利于二次光学设计另外很多人说的高显色指数高亮度，均不是他的优势，SMDCOB等都可以做到；COB封装是目前LED行业最先进的封装技术，这种表述肯定是不正确的COB技术主要是想降低大功率LED的成本，目前普遍面临可靠性不高和没有真正降低成本的问题，即使其达到了理想状态，也只能说在大功率面光源的应用上有优势，并不能完全取代传统LED封装比如说，在很多需要配光的场合COB肯定是不合适的；二光品质不同 SMDSMD的分立器件组合存在点光眩光COBCOB的视角大且易调整，不存在点光眩光三过程不同 SMD是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光切割和打编带，运输到屏厂等过程CO。

3、COB封装最大的缺点就是散热问题，由于大功率的 芯片封装 集中在小面积中，导致所有热量聚集在小范围内难以散热，极大影响灯具寿命另外优点在于 光斑 ，有利于二次 光学设计 另外很多人说的高 显色指数 高亮度，均不是他的优势，SMDCOB等都可以做到；COBChip on Board技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB。